蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無損紅外透視顯微技術(shù)，廣泛交付于半導(dǎo)體（Semiconductor）領(lǐng)域公司、平板顯示（FPD）公司、科研單位、高校及第三方實驗室、軍工企業(yè)。

該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計、納米級加工的集成式光學(xué)系統(tǒng)，兼容于常規(guī)金相顯微鏡（2寸-12寸）、常規(guī)體視顯微鏡（伽利略型及格林諾夫型）、常規(guī)工具顯微鏡、常規(guī)影像測量儀、超景深顯微鏡、大型龍門工業(yè)顯微鏡（MAX120寸）。技術(shù)方案可采用結(jié)構(gòu)光、近紅外波段、中遠紅外波段、太赫茲波段穿透芯片、顯示面板表層封裝的非金屬化合物，對客戶產(chǎn)品進行無損檢查。其微米/納米級物體內(nèi)部無損檢測技術(shù)在VECSEL器件、薄膜型黏晶材料穿透、全復(fù)消色差紅外檢測、可見光/紅外對位檢測等應(yīng)用。

MIR500近紅外顯微鏡——FPD無損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場，無損紅外穿透檢測主要應(yīng)用于COG/COF/COP成品中的IC檢測，及從面板背面檢查導(dǎo)電粒子。

我司將紅外透視顯微技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)自動化AOI，服務(wù)于全國各地數(shù)十家自動化公司。

MIR500紅外顯微鏡——FPD無損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場，無損紅外穿透檢測主要應(yīng)用于COG/COF/COP成品中的IC檢測，及從面板背面檢查導(dǎo)電粒子。

我司將紅外透視顯微技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)自動化AOI，服務(wù)于全國各地數(shù)十家自動化公司。

MIR500近紅外顯微鏡——FPD無損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場，無損紅外穿透檢測主要應(yīng)用于COG/COF/COP成品中的IC檢測，及從面板背面檢查導(dǎo)電粒子。

我司將紅外透視顯微技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)自動化AOI，服務(wù)于全國各地數(shù)十家自動化公司。

MIR500近紅外顯微鏡——FPD無損紅外透視顯微解決方案

FPD（ Flat Panel Display ）包括手機、電視、車載、手表等專業(yè)顯示市場，公司自主設(shè)計的可見光DIC/紅外DIC核心顯微部件,熒光附件，廣泛應(yīng)用于屏幕生產(chǎn)設(shè)備、龍門機，幫助客戶輕松應(yīng)對導(dǎo)電粒子壓痕檢測，對于屏幕的正面和背面均可無損檢查。

客戶Y，國內(nèi)某電視、車載面板生產(chǎn)企業(yè)，紅外穿透DIC案例：

MIR500近紅外顯微鏡

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IR近紅外線顯微鏡,可以對SiP（System in Package）,三維組裝,CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析

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IR顯微鏡可用于透過硅材料成像,倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析,通過紅外顯微鏡對硅片穿透可觀察晶體生長過程中的位錯,隱裂痕,芯片劃片封裝的不良狀況無損分析,封裝后的焊接部分檢查,可直接穿透厚度不超過600μm的硅片,觀察IC芯片內(nèi)部,觀察內(nèi)部線路斷裂,崩邊,崩裂,溢出等,也應(yīng)用于包括產(chǎn)品晶圓生產(chǎn)內(nèi)部缺陷檢查,短斷路檢查,鍵合對準（薄鍵合電路）