半導(dǎo)體行業(yè)是指以設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售半導(dǎo)體元件(如集成電路、晶體管、芯片等)為核心的行業(yè)。這些半導(dǎo)體元件在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著關(guān)鍵角色,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、家用電器、航空航天等領(lǐng)域。麥克奧迪Easy Zoom系列超景深數(shù)碼顯微鏡,憑借其優(yōu)良的設(shè)備性能,助力半導(dǎo)體元件的觀察和分析,成為行業(yè)內(nèi)用戶不可或缺的“診療設(shè)備”。
Easy Zoom系列超景深數(shù)碼顯微鏡作為麥克奧迪光學(xué)公司的核心產(chǎn)品,可以單鏡體實(shí)現(xiàn)50X~5800X放大的鏡頭,用戶無(wú)需更換鏡頭,即可實(shí)現(xiàn)從宏觀到微觀的觀察分析,同時(shí)結(jié)合自主研發(fā)的軟件,操作十分便捷。在芯片觀察、金線綁定、線路板檢測(cè)、半導(dǎo)體相關(guān)材料觀察等領(lǐng)域都具有強(qiáng)大的表現(xiàn)力。
芯片觀察
芯片的觀察分析,是半導(dǎo)體行業(yè)中比較常見(jiàn)的問(wèn)題。如果客戶使用傳統(tǒng)金相顯微鏡,在高倍下會(huì)存在景深問(wèn)題,金相顯微鏡觀察距離太低,芯片表面不平整等都會(huì)影響拍攝的效果。Easy Zoom系列可以在高倍下進(jìn)行大范圍3D拼接,不僅可以解決景深問(wèn)題,也可以通過(guò)拼接獲取更大范圍的芯片圖,之后再進(jìn)行2D/3D的觀察和測(cè)量。
金線綁定
金線的觀察是對(duì)于超景深顯微鏡必要需求之一,麥克奧迪Easy Zoom系列在金線拍攝的軟件分析上,投入了大量的研發(fā)。目前在拍攝金線的時(shí)候可以呈現(xiàn)傾斜且完整的畫(huà)面,不存在斷線等一系列問(wèn)題。
線路板元器件檢測(cè)
Easy Zoom系列具備線路板分析的全系列解決方案,從宏觀的線路板元器件觀察,到微觀的失效分析和切片觀察,都具備可選的方案供用戶體驗(yàn)。
線路板IC引腳觀察(200X下圖像拼接):
焊錫的觀察:
電容失效點(diǎn)的高倍觀察:
支持各類(lèi)定制化
麥克奧迪Easy Zoom超景深數(shù)碼顯微鏡支持各類(lèi)定制化,可以根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)的使用情況,進(jìn)行定制化改造,例如制作更大更穩(wěn)定的平臺(tái),自動(dòng)的上料動(dòng)作,自動(dòng)的點(diǎn)位拍攝等等,可以減少工程師的工作量,提升檢測(cè)效率。
綜合來(lái)看,麥克奧迪Easy Zoom超景深數(shù)碼顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著重要的角色,可以解決用戶在日常失效分析中的痛點(diǎn)問(wèn)題。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷更迭,麥克奧迪Easy Zoom系列超景深顯微鏡的應(yīng)用將更加廣泛,以國(guó)產(chǎn)之光助力半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
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