C600 IMC IC鍵合金屬化合物測量系統(tǒng)

在半導體封裝鍵合領域，鍵合界面的一系列力學行為以及鍵合的可靠性都與IMC存在密切的關系。IMC含量過低時，金屬間原子滲透擴散程度低，結合程度不夠，容易脫焊；IMC含量過高時，會導致脆性增大，影響焊點機械強度及壽命。因此，IMC含量測定在封裝領域是非常重要的檢測項目。

C600是專門面向IMC含量測定應用開發(fā)的流程化測量設備，軟件集圖像采集、圖像處理、測量與分析及可定制報告于一體，以“焊球圖像→IMC識別→含量測定→批量報告→品管統(tǒng)計”流程實現(xiàn)數(shù)據(jù)流自動化。

1、 軟硬件一體化系統(tǒng)，拍照條件可再現(xiàn)

一體化系統(tǒng)設計，與顯微鏡及外圍硬件互聯(lián)互通，交互友好；操作簡單、上手快速，無需復雜培訓；操作界面簡潔，一鍵統(tǒng)計分析、自動圖文報表。

(1)控制相機及編碼、電動物鏡轉盤，實現(xiàn)放大倍數(shù)、標尺、圖像三位一體聯(lián)動。

(2)切換明場、暗場、偏光及微分干涉觀察模式，實現(xiàn)樣品多維立體拍照觀測。

(3)調節(jié)并記錄顯微鏡亮度、視場光闌及孔徑光闌，拍照條件可再現(xiàn)。

2、 方便快捷的圖像采集功能，輕松獲得焊球的高倍超景深圖像

隨著芯片集成度的提高，焊球也縮小到直徑僅數(shù)十微米，為保證測量準確性，需要在500X/1000X下拍攝焊球圖像。而焊球高度一般為10um左右，受物鏡景深限制，已無法在一個焦面上觀察到焊球整體清晰的圖像。為此，提供了多種景深擴展拍照模式，幫助用戶獲得高倍超景深圖像。

景深擴展觀察（EFI）

在不同的焦面上拍攝一組圖像，系統(tǒng)從焦面各異的圖像序列中自動搜索清晰區(qū)域，合成創(chuàng)建出完全對焦的超景深圖像。

實時景深觀察(LiveEFI)

僅需手動調節(jié)焦距，系統(tǒng)自動記錄清晰區(qū)域，實現(xiàn)超景深拍照。無需關注拍攝焦面，漏焦隨時補拍。

選購模塊

電動調焦拍照 (AutoEFI)

控制電動調焦組件自動拍攝等距焦面圖像序列，在合成超景深圖像的同時，創(chuàng)建出一幅3D圖像，可進行3D高度交互測量。

3、 多種ROI繪制工具，輕松勾勒焊球邊界

IMC含量測定首先需確定焊球面積；不同工藝下，焊球圖像的可識別性有較大差別。為快速準確的計算焊球面積，軟件提供了多種工具，可自動識別或手動勾勒焊球邊界。

自動邊界識別

軟件自動對圖像進行分析，根據(jù)焊球的顏色及形態(tài)特征自動識別焊球邊界。

圓工具

當圖像對比度不足無法自動識別且焊球接近圓形時，使用圓工具勾勒。

橢圓工具

當圖像對比度不足無法自動識別且焊球接近橢圓圓形時，使用橢圓工具勾勒。

多邊形工具

當焊球形狀特殊且無法自動識別時，使用多邊形工具勾勒。

4、 支持人工分割或預設閾值，快速識別Non-IMC

軟件采用識別Non-IMC的方式來反向計算IMC含量，降低識別難度，減少人為誤差。支持人工分割或預設閾值分割兩種方式，兼顧精度與效率。

預設閾值分割模式與拍照條件再現(xiàn)功能配合使用，可以確保不同樣品的拍照條件、提取方式完全相同，從而在減少人為測量誤差的同時，提升工作效率。

5、 單圖、批量等多種處理模式

單圖處理模式，僅對工作區(qū)當前激活的文檔進行處理。

批量處理工作區(qū)模式，對當前工作區(qū)打開的所有圖像進行批量處理。

批量處理文件夾模式，對選定文件夾下的所有圖像進行批量處理。

6、 一次測量，獲得多項監(jiān)控參數(shù)

軟件完成測量后可同時輸出：IMC含量、non-IMC含量、最大單個non-IMC占比、焊球尺寸等多項監(jiān)控參數(shù)。用戶還可根據(jù)工藝要求設置控制規(guī)格，軟件自動判斷測量結果是否合格。

7、 豐富的數(shù)據(jù)輸出方式

軟件提供多種不同的數(shù)據(jù)輸出方式，應對各種不同的報告需求。

圖像標簽

將測量結果以標簽的形式直接貼在圖像文檔中，方便快速查看。

Word檢測報告

可自定義的Word圖文報告，豐富的數(shù)據(jù)，友好的展現(xiàn)形式，方便存檔及正式發(fā)布。

CSV數(shù)據(jù)文檔

以csv格式導出的數(shù)據(jù)文檔，詳盡快速，方便管理系統(tǒng)抓取，實現(xiàn)檢測數(shù)據(jù)的SPC管控。

8、 光電聯(lián)用（選購模塊）

選購電鏡(EM)模塊，軟件自動解析日立、FEI、TESCAN及日本電子等多種電鏡所拍照片的放大倍數(shù)和標尺信息，可直接測量分析，無需額外標定，避免標定帶來的人為誤差。

9、 提供多種常規(guī)測量模組，一專多能

除了專業(yè)的IMC測量，軟件還提供多種常規(guī)測量模塊，用于解決用戶專業(yè)領域外的其他測量應用。

比對測量 (Reticule)

提供多種輔助線，可自定義類型、間距、位置及顏色等參數(shù)，幫助您快速地進行定性比對測量。

影像測量

支持多種測量工具實時動態(tài)/靜態(tài)測量；支持OneToOne/ AllInOne多圖測量；支持測量工具顏色個性化設置；支持圖文并茂的通用Excel報表，可在軟件端設置報告抬頭。

自動線寬測量

通過顏色對比，智能擬合被測物邊界，計算其最大寬度、最小寬度、平均寬度及平行度，減少人為測量誤差。

10、 圖像智能歸檔

（1）抓拍圖像保存：隨拍即存，自動歸檔到指定目錄；

（2）圖像序列存儲：批量存儲，高速存儲于設定路徑；

11、 大視野圖像采集(MIA)

圖像拼接 (MIA)

手動移動載物臺，拍攝樣品不同區(qū)域，拼接成高清大視域圖像，消除顯微鏡視野大小的限制。

實時圖像拼接(Live MIA)

僅移動載物臺上的XY旋鈕即可方便而快捷地拼接圖像，實現(xiàn)大視野圖像的實時拼接。

選購模塊

電動拍照（AutoMIA）

軟件控制高精度電動臺對設定視野進行掃描，無需人工干預，自動獲得大視野圖像。

12、 自動聚焦(選購模塊)

通過控制電動Z軸的升降及實時圖像識別，實現(xiàn)快速地樣品自動準確聚焦。

13、 電動拍照(選購模塊)

聯(lián)合控制電動臺和聚焦組件，僅需設置拍照路線，軟件多點MIA+EFI聯(lián)動，獲得大視野超景深圖像。特別是針對同規(guī)格多個樣品多點焊球檢查需求，配置首件樣品拍照點位，即可實現(xiàn)全部樣品全部焊球的批量拍照和測量，提高工作效率。

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